东芝太缺钱 或抵押芯片业务以获92亿美元贷款
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2017-04-14 13:37:00    来源:新浪科技 参与评论

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北京时间4月14日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品,以获得约1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款。

分析人士称,对于资金严重短缺的东芝而言,此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之前,东芝还需要数十亿美元的新鲜资本。

上个月有报道称,东芝已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以获得更多贷款。知情人士称,到目前为止,东芝主要债权人已基本同意东芝的抵押建议,只有少数小债权人反对该建议。但东芝主要债权人相信,该建议会得到所有债权人的批准。

将芯片业务部门股份抵押后,东芝希望能获得约3000亿日元的新贷款,以及价值6800亿日元的贷款承诺。

据知情人士称,东芝已将其芯片业务部门竞购买家名单缩减至四家,其中美国芯片厂商博通公司(Broadcom)胜出的几率较大。当前,博通给出的报价约为2万亿日元(约合180亿美元),但现阶段的报价不具约束力,将来可能发生变化。

第二轮竞价的截止日期是5月19日。东芝已经表示,如果出售芯片业务失败,可能威胁到公司的生存能力。

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文章关键词: 东芝 芯片 业务

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